2024年Q3全球晶圆代工行业产值创新高 AI需求促进增长

2024年第三季度，全球前十大晶圆代工企业的总产值刷新了历史纪录。

近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布报告称，今年第三季全球前十大晶圆代工厂产值增9.1%，达349亿美元；而另一机构Counterpoint Research的数据也显示，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入环比增长11%，同比实现27%的增长。

在2024年第三季度全球前十大晶圆代工营收排名上，两大机构的数据均显示未发生变化，TSMC（台积电）以超60%的市占率稳居晶圆代工行业第一把交椅，排名第二的是Samsung Foundry（三星），国内晶圆代工一哥SMIC（中芯国际）位居第三，UMC（联电）、GlobalFoundries（格芯）、HuaHong Group（华虹集团）等紧随其后。

至于2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂总产值大增的原因，TrendForce集邦咨询认为是受惠于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季度得到改善，而产值季增的部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出。

除了AI需求强劲外，Counterpoint Research认为增长的主要原因还在于中国经济复苏速度超过预期。在智能手机和AI半导体强劲需求的支撑下，包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程需求继续推动行业增长。相反，非AI半导体的复苏依然缓慢。

根据TrendForce集邦咨询的排名，今年第三季度，TSMC以近65%的市占率稳居第一名。智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，推动TSMC第三季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13%，达到235.3亿美元。

Samsung Foundry维持营收排名第二，尽管承接部分智能手机相关订单，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，成熟制程又因同业竞争而让价，导致第三季营收减12.4%，市占率也下滑至9.3%。

排名第三的SMIC虽然晶圆出货量于第三季度无明显提升，但得益于产品组合优化，以及12英寸新增产能释出带动出货这些因素，营收季增14.2%，达22亿美元。排名第四的UMC晶圆出货与产能利用皆较前一季度改善，带动营收成长至18.7亿美元，季增6.7%。GlobalFoundries第三季则受惠于智能手机、PC新品外围IC备货订单，晶圆出货与产能利用率皆有增长，营收季增6.6%，达17.4亿美元，排名第五。

TrendForce集邦咨询认为，消费性备货刺激外围零部件急单，改善Tier 2晶圆代工产能利用率。

HuaHong Group（华虹）同样接获智能手机、PC新机外围IC订单，加上消费性库存回补备货需求，提升旗下HLMC与HHGrace产能利用率，整体营收季增12.8%，市占达2.2%，营收排行第六。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智能手机周边RF IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单，产能利用率提升，营收季增5.6%，达到3.71亿美元。

VIS（世界先进）第三季受惠于消费性LDDI、面板/智能手机PMIC与AI相关MOSFET订单，产能利用率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿美元，排名第八。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片稳定增加，Logic业务也有智能手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿美元，排名第九。Nexchip（合肥晶合）维持排名第十，第三季度营收为3.32亿美元，季增约10.7%。

 Counterpoint Research的报告还指出，除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率（UTR）维持在65%—70%的较低水平。在成熟制程领域，12英寸成熟制程的需求复苏情况好于8英寸制程。中芯国际和华虹等中国代工企业继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的UTR从上一季度的80%以上上升到90%以上。

“2024年第三季度还是人工智能芯片在引领，台积电一家占到了全球65%的份额，它的订单主要是来自英伟达、AMD、苹果、联发科、高通等，这些都是和人工智能、AI PC、AI手机相关的。”电子创新网创始人兼CEO张国斌表示：“中芯国际、华虹、联电、格芯等增长是因为需要采用成熟工艺的中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、射频芯片等，这些芯片有很大的市场需求，尤其是应用于汽车、家电、工业类的芯片，拉动了这部分的增长。”

张国斌还指出，消费电子市场有部分回暖迹象，AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。他还表示，下季度或明年全球晶圆代工市场可能还会增长，担心美国政策会有变动，一些企业提前加单了。