2026相约滨湖 共赴“芯”征程——2026安徽合肥半导体与集成电路展览会启幕在即

2026安徽合肥半导体与集成电路展览会启幕在即

当数字经济的浪潮席卷全球，半导体作为“数字时代的心脏”，正成为驱动科技革新与产业升级的核心引擎。2026年5月22-24日，2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，邀全球“芯”玩家齐聚滨湖，共赴一场链接产业、洞见未来的行业盛会。

合肥，这座被誉为“中国最牛风投之城”的科创高地，早已凭借硬核的产业布局坐稳长三角半导体产业核心增长极。作为国家首批“集成电路战新集群”，合肥高新区集聚超两百家集成电路重点产业链企业，形成从设计、制造到封装测试、装备材料的全生态布局，千亿元产业规模与75%的配套率为产业发展筑牢根基 。政策红利持续加码，“1个产业专班+1个产业政策+1个产业基金”的支撑体系，最高2亿元的项目支持与1亿元的创业扶持，让合肥成为半导体产业创新发展的沃土 。如今，这里不仅诞生了皖芯片等半导体独角兽企业，更有望成为全球产业巨头的重要布局地，产业势能正加速释放。

本届展会立足合肥产业优势，打造30000平方米超大规模展示平台，预计吸引600家国内外知名企业同台竞技。展区全面覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等11大核心领域，精准聚焦第三代半导体、AI芯片、车规级芯片等前沿方向，无论是碳化硅、氮化镓等关键材料的技术突破，还是半导体装备的国产化创新，都将在此集中呈现 。同期举办的产业峰会、技术研讨会与精准商贸对接会，将汇聚产学研用各界精英，深度解析行业趋势，共探5G、人工智能、新能源汽车等终端应用场景下的产业机遇，让每一位参与者都能收获干货满满的思想碰撞与合作可能。

相约滨湖，是奔赴一场产业盛宴，更是抢占一片“芯”机蓝海。在这里，你可以与全球行业领军者对话，展示企业核心实力；可以与上下游合作伙伴精准对接，打通产业协作链路；更可以扎根合肥的产业沃土，借力政策、资本、人才的全方位支持，实现企业高质量发展。无论是深耕行业多年的龙头企业，还是蓄势突围的新锐力量，都能在这场展会中找到属于自己的发展契机。

2026年5月22-24日，合肥滨湖国际会展中心，2026安徽合肥半导体与集成电路展览会已万事俱备，静待全球“芯”伙伴共赴征程。让我们以技术为桥、以创新为翼，在这座科创之城共绘半导体产业发展的新蓝图，共创数字时代的新辉煌！

展会时间：2026年5月22-24日

展会地址：合肥滨湖国际会展中心

预订热线：17621568521